廣東省政府發布的《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案(2024—2030年)》旨在推動光芯片產業的快速發展，目標是到2030年在光芯片領域取得關鍵技術突破，打造拳頭產品，培育領軍企業，建設創新平臺，形成新的千億級產業集群，并建設成為具有全球影響力的光芯片產業創新高地。

重點任務包括：

突破關鍵技術：強化光芯片基礎研究和原始創新，加大研發投入，解決產業鏈中的技術瓶頸。

加快中試轉化：建設概念驗證中心、研發先導線和中試線，支持科技成果轉化，提供原型制造和質量性能檢測等服務。

建設創新平臺體系：布局共性技術研發平臺，培育專業化平臺，打造公共服務平臺，推動產業集聚發展。

培育領軍企業：引進領軍企業和新物種企業，支持企業并購整合，孵化科技型初創企業。

加強合作協同創新：對接國家集成電路戰略，加強與港澳及國內其他地區的協同創新。

保障措施包括：

強化組織領導：由省半導體及集成電路產業發展領導小組統籌推進，整合資源，協調解決重大問題。

加大資金支持：統籌專項資金，發揮省基金及地市投資基金的引導作用，鼓勵社會資本支持產業發展。

強化試點示范：吸引國內外龍頭企業投資，建立項目投資決策和快速落地聯動響應機制，開展應用場景試點示范。

強化資源保障：引進光芯片領域人才，完善教學資源和實踐平臺，加快培養創新型人才。

通過這些措施，廣東省將提升光芯片產業的創新能力和核心競爭力，為打造新的千億級產業集群奠定基礎。

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文章來源：激光制造網